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ムーアの法則終焉後の半導体高性能化を担う3次元積層実装技術 – Yole(マイナビニュース)

 

ムーアの法則、プロセスの微細化によるトランジスタ素子の集積密度の向上が物理的な限界を迎えつつある現在、その集積化を継続させるためのさまざまな取り組みが各所で進められている。例えば半導体実装(パッケージング)分野では、2.5Dおよび3D積層技術を用いて3次元…

 

プーラくん
プーラくん
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