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SEMI、「2019FLEX Japan / MEMS と SENSORS FORUM」の参加受付を開始(マイナビニュース)

 

国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、2019年5月22日から23日にかけて開催するフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術およびMEMS・センサ技術の専門コンファレンス「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の参加申し込み受付を3月11日より開始し…

 

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